化学镀铜主要用于非导体材料的金属化 处理，在电子工业中有着非常重要的地位。 它很好地解决了多层印制电路板层间电路的连接孔金属化问题，使得电子产品可以向小 型化方向发展，并大大地提高了其可靠性。
    化学镀铜也是自催化还原反应，以甲醛 为还原剂，溶液的pH值在11以上，可获得足够厚度的铜层。在化学镀铜过程中铜的还原反应如下：

     此外，作为中间产物，上述反应还有一价铜盐生成，而稳定性极差的一价铜盐会发生 歧化反应〔自身氧化-还原反应），生成金属铜粉末，而一价铜盐在水中的溶解度很小，并容易以氧化亚铜的形式与金属共沉积，夹杂于镀层中，导致铜层的机械强度、导电性、延 展性等物理性能下降。

    值得肯定的是，经过不断的努力，人们发明了一些高速稳定的化学镀铜新工艺，溶液 可以连续使用几个月以上，并逐步实现了对镀液的自动控制和调整。几种较稳定的化学镀铜溶液的组成和性能比较见表4-27，其中的酒石酸钾钠、EDTA二钠盐为配位剂，它使铜离子在碱性条件下的溶液中不形成Cu(OH)2沉淀; α ，α'-联吡啶等是溶液的稳定剂，只需极少量即可有效地抑制氧化铜的生成和氧化亚铜的进一步还原。