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  电镀锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，溶液主要有碱性和酸性两大类,广泛应用电子、食品、汽车等工业。

  酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等,特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高，操作简便，但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。

  碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不光亮等。

  甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产线中,氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺点，目前几乎不被使用。

  实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。

  硫酸盐光亮镀锡液成分简单，主要有硫酸亚锡、硫酸、光亮添加剂、稳定剂等成分。硫酸亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度加快，含量过高会使镀锡层粗糙,含量低时，允许的阴极电流密度降低，镀层容易烧焦，对形状简单的零件可用硫酸亚锡含量低一些的镀液。

  硫酸可以增加镀锡液的导电性能，促进锡阳极的溶解，并能抑制镀液中二价锡的水解，硫酸含量过高会使阳极溶解加快，使镀液中锡含量增加，使镀锡层粗糙。硫酸含量过低，会使镀液分散能力下降，阴极电流密度降低，影响镀锡层的光亮性，使二价锡容易水解，导致镀液的浑浊。

  光亮添加剂可以使镀锡层光亮，光亮添加剂一般是醛、酚之类的有机物和增溶的表面活性剂等组成,光亮添加剂含量太多会降低阴极电流效率，同时过多的光亮添加剂在镀液中的氧化又会加速镀锡液的浑浊。