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双面和多层印制板可以采用化学镀厚铜的工艺技术，不但能缩短生产周期，节约材料，同时还能使印制板精度提高，可靠性也能提高。这是因为电镀铜孔内镀层不能达到均匀一致，板面上也不能达到均匀一致，而对化学镀铜来说，由于不存在边缘效应、应力集中等问题，所以采用化学镀厚铜技术是可以经得起考验的。

    双面印制板化学镀厚铜过程如下。

    ①电路图形用抗电镀印料网印制作，然后蚀刻图形。

    ②蚀刻图形后用5％氢氧化钠除去感光胶。

    ③网印感光阻焊剂，制作阻焊图形。

    ④再进行感光胶网印，用阻焊底版再次曝光，显影，裸露出孔位焊盘。

    ⑤钻孔。

⑥化学镀厚铜前处理。

a．酸性除油，3min。

b．粗化，2～3min。

c．预浸，l一2min。

d．活化，用5％氢氧化钠处理2～3min，用水冲洗板面；用l％氢氧化钠处理l～2min，用水冲洗。

    ⑦化学镀厚铜。

    化学镀厚铜应采用pH自动控制仪和铜离子控制仪，确保化学镀厚铜溶液的稳定性和连续性。化学镀厚铜速度大约5～6μm／h。

    ⑧化学镀厚铜表面涂覆抗氧化层，主要有镀Ni／Au或镀Sn／Pb。另外还可直接涂覆助焊剂。

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