深圳市润锦科技发展有限公司——专业的一站式电镀原材料供应平台

  16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
     (1)可能发生的塬因: (2)改善对策:
     1.镀金药水偏离。 1.重新调整电镀药水。
     2.镀层粗糙，烧白再覆盖金层即变红。 2.改善镍层不良。
     3.水洗水不净，造成红斑。 3.更换水洗水。
     4.镀件未完全干燥，日后氧化发红。 4.检查干燥系统，确定镀件干燥，已发红的端子，可以用稀氰化物清洗。
     17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
     (1)可能发生的塬因: (2)改善对策:
     1.阴极反应太大，大量氢气泡沫浮于液面。 1.降低电流。
     2.阴极搅拌不良。 2.调整振荡器的频率和振幅。
     3. 选镀高度调整不均。 3.检查选镀高度，重新修正。
     4.镀槽设计不良，造成泡沫残存于镀槽液面，无法排除。 4.改善镀槽结构。
     5.锡铅药水低电流区白雾。 5.修正锡铅药水至最佳槽况。
     6.整流器滤波不良。 6.用示波器测量滤波度，确定滤波不良时，检修整流器。
     18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。
     (1)可能发生的塬因: (2)改善对策:
     1.锡铅电镀液受到污染。 1.更换锡铅药水。
     2.光泽剂过量，造成镀层碳含量过多。 2.立即作活性炭过滤，或更换药水。
     3. 电镀后处理不良(酸液残存，水质不佳，盐类生成，异物附着)。 3.改善流程，改善水质
     4.密着不良 4.解决密着不良问题。
     5.电镀时电压过高，造成镀件受热氧化，钝化 5.改善导电设备。
     6.电流密度过高致镀层结构不良。 6.降低电流密度。
     7.搅拌不良致镀层结构不良。 7.增加搅拌效果。
     8.浴温过高，致镀层结构不良。 8.立即降低浴温并检查冷却系统。
     9.镀层因放置环境较差，时间过久，致镀层氧化，老化。 9.加强包装及改善储存环境。
     10.镀层太薄 10.增加电镀层厚度。
     11.焊锡温度不正确。 11.检查焊锡温度。
     12.镀件形状构造影响。 12.改变判定方法。
     13.焊剂不纯物过高。 13.更换焊剂。
     14.镀件材质的影响(锡>锡铅>金>铜>磷青铜>黄铜) 14.探讨材质。
     15.镀件表面有异物，如油污。 15.去除异物。
     16.底层粗糙。 16.改善底层平整度。
     19.镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。
     (1)可能发生的塬因: (2)改善对策:
     1.锡铅镀层塬已有白雾，日后变黑。 1.参考第8，处理锡铅白雾的对策。
     2.镍槽已经受到污染，在低电流区会有黑色镀层。 2.做活性炭处理，或弱电解处理。
     3. 镀件受氧化严重发黑腐蚀。 3.须做分析探讨塬因。
     4.停机造成腐蚀或还塬。 4.剪除不良及避免停机。
     5.锡铅镀层被阴极导电头释放的火花打到发黑。 5.调整阴极导电头与端子接触良好。
     20.锡渣：指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金属，通常料带处最多。
     (1)可能发生的塬因: (2)改善对策:
     1.锡铅药水带出严重在阴极导电座结晶。 1.改善药水带出，及加强清洗流程。
     2.在烤箱内摩擦到，高温金属物所刮下。 2.调整烤箱内的制具避免摩擦到端子，及调整烤箱温度。

 深圳市润锦科技发展有限公司
   潜心十年，打造专业的一站式电镀原材料供应商！！！
  【网站】：www.szrunjin.com
  【微博】：新浪微博  @深圳市润锦科技发展有限公司
  【热线】：400-023-6032