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  11.端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材(镀镍前)或锡铅电镀时造成。
   (1)可能发生的塬因: (2)改善对策:
   1.镀镍前或锡铅电镀间的阴极接触不良，放电火花将铜材熔成凹洞。 1.检查阴极，并适时调整。
   12.镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗，粗糙，如碳色一般。(指高电流密度区)
   (1)可能发生的塬因: (2)改善对策:
   1.操作电流密度过高。 1.降低电流密度。
   2.浴温过低。 2.提高浴温，并检查温控系统。
   3.搅拌不良。 3.增加搅拌效果。
   4.光泽剂不足。 4.补足光泽剂。
   5.PH值过高。 5.修正PH值至标准范围。
   6.选镀位置不当。(电子流曲线) 6.重新修正电镀位置，注意电流分布线。
   7.整流器滤波不良。 7.检查滤波度是否符合标准，若偏移时须将整流器送修。
   13.电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。
   (1)可能发生的塬因: (2)改善对策:
   1.传动速度变慢，不准或速度不稳定。 1.检查传动系统，校正产速。
   2.电流太高，不准或电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。
   3.选镀位置变异。 3.检查电镀位置是否偏离，重新调整。
   4.药水金属浓度升高，一般镀金较敏感。 4.调整电流或传动速度。
   5.药水PH值过高。 5.调整PH值至标准范围。
   6.荧光膜厚测试仪偏离，或测试方法错误。 6.校正仪器或确定测试方法。
   7.浴温偏高。 7.检查温控系统。
   14.电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度
   (1)可能发生的塬因: (2)改善对策:
   1.传动速度变快，不准或速度不稳定。 1.检查传动系统，校正产速。
   2.电流太低，不准或电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。
   3.选镀位置变异。 3.检查电镀位置是否偏离，重新调整。
   4.药水金属浓度降低，或药水被稀释。 4.调整电流或传动速度，必要时须停产。
   5.药水PH值偏低。 5.调整PH值至标准范围。
   6.荧光膜厚测试仪偏离，或测试方法错误。 6.校正仪器或确定测试方法。
   7.浴温偏低。 7.检查温控系统，必要时须停产。
   8.镀层结构中有结金，消耗掉部分电流。 8.去除结金物或更换制具。
   9.电镀药水搅拌，循环不均或金属补充不及消耗。 9.改善药水循环或补充状况。
   15.电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。
   (1)可能发生的塬因: (2)改善对策:
   1.传动速度不稳定。 1.检查传动系统，校正产速。
   2.电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。
   3.端子严重变形，造成选镀位置不稳定。 3.检查电镀位置是否偏离，若素材严重变形制程无法改善，须停产。
   4.端子结构造成高低电流分布不均。 4.调整电镀位置，增加搅拌效果。
   5.搅拌效果不良。 5.增加搅拌效果。
   6.膜厚测试位置有问题，造成误差大。 6.须重新修定测试位置。
   7.选镀机构不稳定。 7.改善选镀机构。

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